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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素
0:品牌类型
1:出口享惠情况
2:用途(如半导体晶圆制造用等)
3:外观(板、片、膜、箔、带、扁条)
4:是否成卷
5:是否单面自粘
6:成分
7:规格尺寸
8:若为半导体晶圆制造用需注明形状(如圆形等)
9:品牌(中文或外文名称)
10:型号
11:GTIN
12:CAS
13:其他
协定税率
RCEP税率
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CIQ代码及名称
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
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