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厚度在220微米及以下的经掺杂用于电子工业的单晶硅切片,直径超过15.24厘米,但小于20.32厘米
经掺杂用于电子工业的申报要素
0:品牌类型
1:出口享惠情况
2:用途
3:外观
4:成分
5:直径
6:加工程度(是否形成分立的导电区)
7:GTIN
8:CAS
9:其他
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厚度在220微米及以下的经掺杂用于电子工业的单晶硅切片,直径超过15.24厘米,但小于20.32厘米
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